5351 LED灌封胶：低折
特性：◆双组分，加成型，折光指数1.41；◆无色透明液体，1:1混合；
优势：◆出光率高，耐黄变性能好；◆对各类基材粘接性能良好；◆高可靠性；
典型：◆适用于蓝光芯片和紫外光芯片的封装；◆通过ROSH和REACH认证；

储存条件：室温下阴凉干燥储存，保质期为12个月

订货代号及包装规格（上海）：

每组A、B组分各一瓶 500克/瓶 2组/箱

5352 LED灌封胶：高折
特性：◆双组分，加成型，折光指数1.54；◆无色透明液体，1:1混合；
优势：◆出光率高，较好的耐黄变性能；◆优异的抗阻隔性能，防氧防潮；◆高可靠性；
典型：◆适用于蓝光芯片；

储存条件：室温下阴凉干燥储存，保质期为12个月

订货代号及包装规格（上海）：
每组A、B组分各一瓶 500克/瓶 2组/箱

9503 芯片封装胶
特性：◆单组份，加成型，高温固化；◆半透明膏状；
优势：◆挤出性能优异，触变性好；◆透光性能良好；◆对金属、玻璃等基材粘接性能良好；◆耐高温、耐紫外光照射，高可靠性；
典型：◆作为围坝材料用于各类封装灌封；◆用于IGBT的组件密封；◆用于聚光太阳能二极管的保护；
储存条件：0℃冰箱，贮存期为12个月

订货代号及包装规格（上海）：
针筒包装  10CC 、30CC、50CC