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底部填充材料

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底部填充材料

来源: | 发布时间:2016-08-25 10:06:21 | 浏览次数：

6631 底部填充胶
特性：◆单组分，加热固化；◆CSP/BGA底部填充；
优势：◆黑色流体，可室温填充扩散渗透；◆高可靠性，良好的返修性；◆与大多数的常规焊锡膏兼容；
典型：◆粘度低，流动性好；◆工作寿命长，常温下3天；◆用途广，可用于多种材质的芯片底部填充；
储存条件：在-20℃以下温度环境中贮存。贮存期为9个月。

订货代号及包装规格（上海）：
针筒包装50CC/支

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